gap pad 是什么（GAP）

汉高开发了GAP PAD导热填隙垫片系列，满足电子行业对界面导热材料日益增长的需求，具有更高的兼容性性、更高的导热性能，且使用用更便捷

GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备之间提供有效的热连接，适用于不均匀的表面形态、空隙和粗糙的表面。

GAP PAD导热填隙垫片

具有减震能力，建议在对压力敏感的应用中使用。对于禁止使用硅脂的敏感应用，例如光学部件和汽车照明中，可选择使用无硅系列产品。

广泛的GAP PAD产品系列为表面粗糙的散热器和电子设备之间提供了有效的热连接。汉高应用专家与客户密切合作，为每个独特的导热需求选择使用合适的GAP PAD导热填隙垫片。

GAP PAD填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能：

低模量聚合物材料

• 有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用
• 实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料
• 特别适用于不平坦和粗糙的表面
• 电气隔离
• 单侧或两侧具有天然粘性，带保护层
• 各种厚度和硬度
• 热导率范围
• 可用于薄板和模切零件
  
  
  GAP PAD填隙垫片可提高设备装配后的整体导热性能和可靠性，同时节省时间和成本：
  
  消除间隙，降低热阻
• 高兼容性降低界面热阻
• 低应力
• 减震
• 易于物料运输
• 简化应用
• 抗刺穿、抗剪、抗撕裂
• 改善了高温组件的性能
• 与自动点胶设备兼容
  
  GAP PAD填隙垫片在特定应用中具有特殊功能，包括：
• 有胶粘剂或无胶粘剂产品
• 橡胶涂层玻纤增强产品
• 厚度从0.010英寸到0.250英寸。
• 可适用于于定制化模切零件、板材和辊（已转换或未转换）
• 定制厚度和结构
• 粘性或天然固有粘性
• 厚度为0.010英寸到0.125英寸的无硅间隙垫。

我们生产数以千计的专用产品。工装费用根据零件的公差和复杂性而不同。

GAP PAD填隙垫片非常适用于各种电子、汽车、医疗、航空航天和军事应用，例如：

• 在IC和散热器或机架之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。
• 在半导体和散热器之间
• 记忆模块加热管总成
• DDR SDRAM
• 硬盘驱动器冷却
• 电源
• IGBT模块
• 信号放大器
  
  GAP PAD填隙垫片应用行业

汉高的GAP PAD填隙垫片可用于以下工业和消费电子行业应用：

• 汽车电子
• 计算机、存储器和游戏
• 数据通信基础设施
• 航空航天
• 手持设备和平板电脑
• 家用电器
• 照明设备
• 医疗和仪器
• 电力与工业自动化
  
  原文链接：GAP PAD导热填隙垫片 - Henkel Adhesives (henkel-adhesives.com)